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股票带帽与摘帽：新规逻辑、真实细节与市场误区_我的网站

天眼查

一 | 8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。 ST、*ST带帽不是简单的市场警示标签，是监管对上市公司经营、治理、财务合规性的分层定性。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。摘帽也不等于企业彻底反转，只是阶段性风险解除。多数投资者将带帽等同于绝对利空、摘帽等同于确定性利好，这种单一判断会忽略规则差异与企业真实质地，造成跟风踩坑或过早离场。

二 | 市场两类风险警示标签，底层风险等级完全不同。 届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。ST属于其他风险警示，多源于公司治理瑕疵，不触及退市底线。 2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。常见诱因包括违规担保、股东资金占用、内控缺陷、持续经营存疑等问题，整体风险可...。

三 | 但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。